Polierprozesses

Der Polierprozess, auch Polieren genannt, ist ein Oberflächenfinish-Verfahren, bei dem durch kontrollierte Materialabtragung Mikrorauheiten entfernt und eine glatte, meist hochglänzende Oberfläche erzeugt wird. Ziel ist eine reduzierte Oberflächenrauheit, verbesserte Passung und optische Qualität, oft verbunden mit erhöhter Korrosionsbeständigkeit.

Zu den Hauptvarianten gehören mechanisches Polieren, chemisch- mechanisches Polieren (CMP) und elektrochemisches Polieren (Elektropolieren). Mechanisches Polieren nutzt abrasive Medien und Polierpads mit Pasten- oder Suspensionen. CMP kombiniert mechanische Abtragung mit chemischen Reaktionen durch spezielle Polierflüssigkeiten und wird vor allem in der Halbleiterfertigung eingesetzt. Elektrochemisches Polieren entfernt Material durch anodische Abtragung in einer Elektrolytlösung und findet Anwendung bei Metallen wie Edelstahl oder Aluminium.

Der Ablauf umfasst die Vorbereitung der Oberfläche (Reinigung), mehrere Polierstufen oder -gänge, Spülung und Inspektion. Die Oberflächenrauheit wird in Größen wie Ra gemessen; Zielwerte hängen von Werkstoff und Anforderung ab. Typische Anwendungsbereiche umfassen Metallteile, Präzisionsteile, Schmuck, Optikoberflächen, Glas und Siliziumwafer.

Vorteile des Polierprozesses sind eine deutlich glattere Oberfläche, verbesserte Oberflächenqualität und oft bessere Funktionalität in Passung oder Optik. Nachteile sind höherer Zeit- und Kostenaufwand, mögliches Überpolieren oder Oberflächenschäden sowie der Bedarf an umwelt- und arbeitsschutzkonformen Umgang mit Schleifmitteln und Chemikalien.

Qualitätskontrollen umfassen Messungen der Oberflächenrauheit, optische Prüfungen und Prozesseichtlinien. Umwelt- und Sicherheitsaspekte betreffen Entsorgung von Slurries und Reagenzien sowie sichere Handhabung der Poliermittel.