Kontaktipinnoilla

Kontaktipinnoitteet ovat ohuita metallipinnoitteita, joita rakennetaan sähköisten kontaktien, liittimien ja kosketuspintojen päälle. Niiden tarkoituksena on parantaa johtavuutta, pienentää kontaktin resistanssia sekä suojata pintaa korroosiolta, kulumiselta ja epäpuhtauksilta. Pinnoitteet vaikuttavat myös juotettavuuteen ja välityskäyttöön sekä helpottavat kosketusmäärien toistuvaa kosketusta.

Yleisimmät pinnoitemateriaalit ovat tina (Sn), joka on kustannustehokas ja helposti juotettava; nikkeli (Ni) usein taustapinnoitteena; kullan (Au) sekä hopea (Ag) korkeampaa luotettavuutta ja korroosionkestävyyttä varten; palladium (Pd) ja kupari (Cu) käytetään välillä alustapinnoinnissa. Yleisiä on myös monimutkaisemmien pinnoitteiden yhdistelmät, kuten ENIG (electroless nickel, immersion gold) sekä ENEPIG (electroless nickel, electroless palladium, immersion gold). Joissakin sovelluksissa käytetään myös rhodiumia tai platinaa erityistä kestävyyttä varten. Tinipinnoitteet voivat aiheuttaa tinimaissia (tin whiskers) tietyissä lämpötilavaihteluissa, mikä on huomioitava kriittisissä elektroniikkasarjoissa.

Valmistusmenetelmiä ovat elektrolyyttinen pinnoitus, pelkistäminen (elektroless plating) sekä upotusyppinen pinnoitus. Hasl-pinnoitteet (lipinnoitteiset tina-ruosteenpoistot) ja immersion gold -pinnoitteet ovat yleisiä PCB-pinnoitteita; ENIG/ENEPIG tarjoavat paremman eristeen ja liitettävyystason, mutta voivat olla kalliimpia.

Sovellukset kattavat elektroniikan liitännät, kytkimet, releet, akkukontaktit ja roolinsa on huomioida ympäristöolosuhteissa, lämpötilakierroissa sekä käytön kesto- ja kulutustarpeissa. Pinnoitteiden valinnassa huomioidaan ympäristö, luotettavuusvaatimukset, valmistusmenot sekä mahdolliset standardit ja RoHS-vaatimukset. Koska pinnoitteet vaikuttavat sekä suorituskykyyn että kestävyteen, niiden suunnittelu ja valinta ovat keskeisiä elektroniikkatuotteiden laatua määrittäviä tekijöitä.