Cadmiumplattierung

Cadmiumplattierung ist ein elektrochemischer Beschichtungsprozess, bei dem Cadmium auf ein Metallsubstrat abgeschieden wird. Ziel ist der Schutz vor Korrosion, die Verbesserung der Gleit- oder Trennfähigkeit sowie die Erhaltung bestimmter Oberflächeneigenschaften wie Verformungs- oder Lötbarkeit. Typische Trägermaterialien sind Stahl und Leichtmetalle wie Aluminium oder Magnesium.

Der Vorgang erfolgt in elektrisch leitenden Bädern, meist in destilliertem Wasser. Historisch wurden cyanidhaltige Cadmiumbäder verwendet; es existieren auch cyanidfreie Systeme. Die Abscheidung erfolgt durch Anlegen eines elektrischen Feldes, wodurch Cadmium aus dem Elektrolyten auf die Substratoberfläche wandert. Nach der Plattierung folgen oft Nachbehandlungen, wie Chromatierungen oder Passivierungen, um die Korrosionsbeständigkeit zu erhöhen und die Oberfläche zu versiegeln oder zu färben. Die Dicke der Schicht liegt typischerweise im Mikrometerbereich und wird durch Prozessparameter wie Stromdichte, Temperatur und Badzusammensetzung gesteuert.

Cadmiumplattierung wird vor allem in der Luft- und Raumfahrt, im militärischen Bereich, in der Automobilindustrie und in elektrischen Verbindungen angewendet, wo eine gute Korrosionsresistenz, Geometriewechselresistenz und Lötfähigkeit gefordert sind. Besondere Vorteile sind eine gute kathodische Schutzwirkung auf Eisen und Stähle sowie eine geringe Reibung.

Nachteile sind Umwelt- und Gesundheitsrisiken durch Cadmiumverbindungen; Cadmiumverordnungen und strenge Entsorgungs- und Sicherheitsauflagen schränken den Einsatz ein. Aufgrund regulatorischer Beschränkungen wird zunehmend nach Alternativen wie Zink-Nickel, Zink oder Nickel- bzw. Chromverbindungen gesucht.