MEMSBauteile
MEMS-Bauteile sind mikroelektromechanische Systeme, in denen mechanische Strukturen, Sensorik und Elektronik auf einem Siliziumwafer oder einem anderen Halbleitersubstrat integriert sind. Sie werden durch mikroelektronische Fertigungsverfahren wie Bulk- und Surface-Micromachining hergestellt, wodurch bewegliche Elemente wie Membranen, Klappen oder Stempelstrukturen neben integrierten Schaltkreisen entstehen. MEMS arbeiten oft bei niedrigen Spannungen und benötigen nur wenig Energie, weshalb sie sich gut für tragbare Geräte eignen.
Zu den gängigsten MEMS-Bauteilen gehören Sensoren (Beschleunigungs- und Drehratensensoren, Drucksensoren, Mikrofone, Temperatursensoren), Aktoren (kapazitive, piezoelektrische oder
Die enge Integration mit CMOS-Schaltungen ermöglicht kompakte, kostengünstige Systeme mit hoher Funktionsdichte. Typische Fertigungsverfahren umfassen Bulk-
Insgesamt bietet die MEMS-Technologie eine skalierbare, masseproduzierbare Plattform für Sensorik und Aktorik, mit stetig wachsender Vielfalt