Lötbarkeitsprüfungen

Lötbarkeitsprüfungen (solderability tests) prüfen die Fähigkeit einer Metalloberfläche, durch Lötzinn benetzt zu werden und eine durchgehende Lötverbindung zu bilden. Ziel ist es, die Zuverlässigkeit von Lötverbindungen in der Elektronikfertigung sicherzustellen, insbesondere für Leiterplattenoberflächen und Bauteilterminierungen.

Typische Verfahren beruhen auf definierter Reinigungs- und Oberflächenvorbereitung, dem Einsatz eines Flussmittels und dem Eintauchen oder Beschichten in eine vorgesehene Lötlegierung bei festgelegter Temperatur und Zeit. Die Oberfläche wird danach kontrolliert, ob eine ausreichende Lötbenetzung stattgefunden hat. Die Bewertung erfolgt meist visuell und erfolgt häufig auf einer Skala von 1 bis 5, wobei höhere Werte eine bessere Benetzung anzeigen. Ergebnisse können als prozentuale Abdeckung oder als Bewertungsstufe berichtet werden.

Standards und Normen spielen eine zentrale Rolle. In der Praxis kommen Normen wie J-STD-002 (Solderability of Component Terminations) und J-STD-003 (Solderability of PCB Surfaces) sowie IPC-Standards wie IPC-TM-650 zum Einsatz. Europäische bzw. internationale Ergänzungen finden sich in EN/IEC-Normen rund um Lötmaterialien und Verfahren.

Bedeutung und Grenzen: Lötbarkeitsprüfungen dienen der frühzeitigen Erkennung von Problemen wie Oberflächenverunreinigungen, Oxidation oder ungeeigneten Oberflächenbeschichtungen. Sie liefern jedoch unter definierten Prüfbedingungen Hinweise auf die Benetzbarkeit und ersetzen keine Langzeittests unter realen Fertigungsbedingungen. Unterschiede in Flussmitteln, Lötlegierungen, Oberflächenbeschichtungen und Vorbehandlungen können die Ergebnisse beeinflussen.