Lödförmåga

Lödförmåga är förmågan hos en metall eller metallbeläggning att vätskas av smält löd och uppvisa god vätning. En god lödförmåga är avgörande för att lödet ska sprida sig över ytan och bilda en stark och hållbar förbindelse.

I elektronikproduktion är lödförmåga central för tillförlitlighet hos kretskort och komponentförbindelser. Dålig lödförmåga kan leda till dåliga eller ojämt fördelade lödfogar, kalla lödfogar och ökad risk för att förbindelser blir opålitliga.

Faktorer som påverkar lödförmåga inkluderar oxidskikt på ytan, ytfinish och beläggningar, renhet, fett eller föroreningar, samt valet av flux och lödtjocklek. Oxid och föroreningar minskar vätningen. Förvaring och hantering påverkar också, exempelvis lagring i fuktiga eller syrefattiga miljöer.

Mätning och bedömning sker vanligtvis genom lödförmålighetstester där en provplatta utsätts för smält löd under kontrollerade förhållanden. Vanliga metoder inkluderar wetting balance och immersion i lödbad, samt jämförelser med godkända standardkrav eller leverantörsspecifikationer.

Förebyggande åtgärder omfattar korrekt ytbearbetning innan lödning, rätt flux- och temperaturprofil, samt skydd mot oxidation och föroreningar. För PCB- och komponenttillverkning testas lödförmågan regelbundet på inkommande material och i produktionsmiljön.