Elektroplatering

Elektroplatering er en elektrolytisk proces, hvor et metalslag aflejres på et ledende underlag ved hjælp af elektrisk strøm. Løsningen indeholder metalioner i form af salte, og arbejdsemnet fungerer som katode (minuspol), mens anoden ofte består af det metal, der skal aflejres. Når strømmen passerer, aflejres metallet som et jævnt lag på underlaget.

Før elektroplatering skal overfladen være ren og tør. Typiske trin omfatter affedtning, mekanisk eller kemisk rensning og forberedelse for at forbedre vedhæftningen. Elektrolytløsningen (badet) indeholder metalioner, komplekser og bufferløsninger og opretholdes ved kontrolleret temperatur og pH. Spænding og strøm reguleres for at styre depositionen, og tidsstyring bestemmer lagtykkelsen.

Almindelige metaller, der anvendes i elektroplatering, inkluderer krom, nickel, kobber, zink, tin samt guld og sølv. Nickel giver god korrosions- og slidbeskyttelse; krom giver et hårdt og spejlblankt lag; kobber bruges ofte som base eller i legeringer; zink beskytter ved galvanisk korrosion; tin anvendes til loddefaste belægninger; guld og sølv er vigtige i elektronik og dekorative belægninger.

Der findes dekorative og funktionelle belægninger. Dekorative lag forbedrer udseende og holdbarhed, mens funktionelle lag forbedrer korrosionsbeskyttelse, elektrisk ledning eller slidstyrke. Processen kræver kvalitetskontrol af tykkelse, vedhæftning og jævnhed.

Miljø og sikkerhed er vigtige hensyn. Mange elektroplater bade indeholder giftige stoffer og tunge metaller, og cyanidbaserede bade bruges i nogle ædelmetaller. Affald og spildevand kræver behandling og bortskaffelse i overensstemmelse med miljø- og arbejdsmiljøregler.

Historie og principper: Elektroplatering blev udviklet i det 19. århundrede; tidlige forsøg banede vejen for moderne korrosionsbeskyttelse og elektronik. Depositionsmængden følger Faradays love og er proportional med den gennemførte ladning; proceskvaliteten afhænger af forberedelse, elektrolyt, temperatur og strømstyrke.