pintaliitosprosessin

Pintaliitosprosessi on elektroniikkatuotteiden valmistusmenetelmä, jossa komponentit kiinnitetään ja juotetaan suoraan piirilevyn pintaan ilman läpivientejä. Menetelmää käytetään erityisesti pienikokoisissa ja tiheässä pakkauksissa, kuten kuluttaja-elektroniikassa, autoelektroniikassa sekä teollisuuslaitteissa. SMT mahdollistaa automaation ja suurten tuotantomäärien hallinnan sekä korkeammat liitäntäpinnat.

Prosessi etenee useissa vaiheissa. Juotostahna tulostetaan piirilevyn pad-alueille stencil-tekniikalla. Tämän jälkeen komponentit sijoitetaan automaattisilla pick-and-place -laitteilla. Joissain tapauksissa komponenttien tukeminen liimalla ennen juottamista on tarpeen erityisesti pystysuorien tai kevyiden osien kohdalla. Lopullinen juottaminen tapahtuu reflow-uunissa, jossa lämpöprofiilin mukaisesti juotostahna sulaa ja muodostaa liitännät.

Laatuvalvonta on keskeinen osa prosessia. Yleisimpiä tarkastusmenetelmiä ovat automatisoitu optinen tarkastus (AOI) ja tarvittaessa röntgen-tarkastus (AXI) BGA- ja muiden pienten liitosten varmistamiseksi. Lisäksi suoritetaan toiminnallinen testi ja mahdollisesti jälkitarkastuksia sekä korjauksia.

Edut ja haasteet: SMT mahdollistaa korkeahkon liitäntätiheyden, nopean ja automatisoidun tuotannon sekä paremman luotettavuuden pienemmillä tiloilla, mutta siihen liittyy haasteita kuten paikoitusvirheet, tombstoning-ilmiö, siltoutumat (bridging) ja oikean lämpöprofiilin hallinta reflow-juotosvaiheessa. Yleisiä standardeja ovat IPC-A-610 sekä IPC-J-STD-001, joiden lisäksi valmistajat seuraavat omia ohjeistuksiaan.