kapslingslödning

Kapslingslödning är en tillverkningsteknik där elektriska förbindelser görs samtidigt som en kapsel eller kapselliknande behållare sluter sig runt förbindelsen. Syftet är att skapa en tät och skyddad anslutning som är robust mot fukt, kemikalier och mekanisk påfrestning i krävande miljöer. Metoden används ofta i applikationer där hermetisk eller mycket tät kapsling av elektronik behövs.

Processen innefattar att kapseln placeras så att dess innersida möter ledare eller kontakter som ska sammanfogas. Lödmaterial appliceras och själva lödprocessen genomförs i inert atmosfär eller under vakuum för att minska oxidation och få en tät förbindelse. Vanliga tekniker är reflow-lödning eller punktlödning, följt av en tätningstest och eventuellt eftervärmebehandling för att erhålla önskad kapslingsdrift.

Material och kapslar varierar beroende på krav. Kapslar består ofta av metall, keramik eller glas och designen beaktar termisk expansion, korrosionsmotstånd och täthet. Ledningar eller kontakter kan vara integrerade i kapselns konstruktion eller fästas mot kapselns öppningar och sedan löds i själva kapseln.

Fördelar med kapslingslödning inkluderar förbättrat skydd mot fukt och kemikalier, ökad mekanisk tålighet och möjlighet att uppnå hermetisk eller mycket tät kapsling av kritiska anslutningar. Nackdelar är högre kostnad, mer komplex produktion och svårare reparation eller inspektion jämfört med konventionell lödning, samt krav på specialutrustning och noggrant materialval.

Användningsområden finns inom rymd- och försvarsindustri, medicintekniska implantat och sensorer som exponeras för svåra miljöer eller där pålitlighet är avgörande.