elektroplateprosess

Elektroplateprosess er en elektrokjemisk metode der et metall avsettes som et tynt belegg på et substrat ved hjelp av elektrisk strøm. Prosessen foregår i en elektrolytt som inneholder oppløste metalioner. Substratet fungerer som katode, mens en anode kan være et metall som gir oppløste ioner eller en inert elektrode som ikke deltar i avsetningen. Når strøm flyter, reduseres metalioner ved katoden og deponeres som fast metall; anoden kan doble som kilde til nye ioner for å opprettholde løsningen. Beleggtykkelse og kvalitet styres av strømstyrke, behandlingstid, temperatur og sirkulasjon av elektrolytten.

Vanlige metaller brukt i elektroplateprosesser inkluderer kobber, nikkel, krom, sink, tinn, sølv og gull. Beleggene brukes til korrosjonsbeskyttelse, redusert friksjon, estetikk og forbedret elektrisk ledningsevne. Substrater kan være stål, aluminium eller kobberlegeringer. Det finnes ulike bath-typer, som syrebaserte og alkaliske bad, tilpasset ønsket metall og beleggets egenskaper.

Før beleggingen gjennomgår delene forbehandling som avfetting, rengjøring og aktivering for å sikre god vedheft. Depotasjonsbetingelser, inkludert kjemi i elektrolytten, temperatur, pH og omrøring, påvirker beleggets utseende og tykkelse. Etter plating kan delene få etterbehandling som skylling, tørking og overflatebehandling som passivering eller forseiling for å forbedre holdbarhet.

Sikkerhet og miljø er vesentlige forhold i elektroplateprosesser. Mange bad inneholder farlige kjemikalier, og noen bruker cyanider eller andre giftige forbindelser. Avfall og rensevann må behandles i tråd med forskrifter. Kvalitetsovervåking inkluderer måling av beleggets tykkelse og uniformitet ved hjelp av metoder som røntgenfluorometri eller coulometrisk bestemmelse.