Waferprosesser

Waferprosesser refererer til produksjonstrinnene som brukes for å fremstille integrerte kretser på tynne skiver av halvledermateriale, vanligvis silisium. Prosessene foregår i rene rom og deles ofte inn i front-end-of-line (FEOL), som omfatter skapelsen av de aktive transistorlagene, og back-end-of-line (BEOL), som omfatter isolasjon, metallisering og forbindelser mellom lagene.

Typiske FEOL-trinn inkluderer rensing av wafere, oksidasjon for å danne oksidfilm, fotolitografi og mønsteroverføring, etsing av åpninger i laget, dopingsprosesser som ionimplantasjon eller diffusjon for å definere elektriske egenskaper, og termisk behandling for å aktivere dopingen. Deretter følger filmavsetning (for eksempel CVD eller PVD) og planarisering for å skape flate overflater mellom lagene.

BEOL omfatter bygging av flere metall- og dielektriske lag for å etablere ledningsnettverket som kobler sammen transistorer og andre enheter. Vanlige ledere er kobber eller aluminium, og CMP brukes for å opprettholde planhet mellom lagene. Etter at wafer-prosessene er fullført, gjennomgår wafere wafer-nivå tester og inspeksjon, og individuelle dies kuttes, pakkes og testes videre.

Kvalitetskontroll, prosesstyring og yields er sentrale aspekter i waferprosesser. Industrien følger standarder fra organisasjoner som SEMI, og legger stor vekt på renhet, sikkerhet og miljøhensyn. Waferprosesser er kjernen i moderne elektronikk og har utviklet seg med stadig høyere tetthet, små dimensjoner og økende funksjonalitet.

---