SMTtuotannossa

SMTtuotanto tarkoittaa pintaliitoskomponenttien asennusta ja juottamista piirilevyille massatuotantoprosessissa. SMT eli Surface Mount Technology mahdollistaa pienikokoisten komponenttien korkean tiheyden, automatisoidun tuotannon ja lyhyemmän läpimenoajan verrattuna perinteisiin läpäiseviin tekniikoihin. Tämä lähestymistapa vaatii tarkkaa prosessilaitteistoa ja laadunvarmistusta, mutta mahdollistaa suuret tuotantomäärät sekä pienemmät laitteistokustannukset.

Prosessi koostuu useista peräkkäisistä vaiheista. Ensin tulostetaan juottopasta PCB:n juottopinnoille. Tämän jälkeen SMD-komponentit sijoitetaan kohdistettujen robottikoneiden avulla oikeille paikoilleen. PCB käy sitten reflow-juotimessa, jossa pastan sulaessa muodostuvat luotettavat liitokset. Usein käytetään tarkkoja lämpöprofiileja; monimutkaisempia liitoksia varten voidaan tarvita lisäjuottamis- tai käsin viimeistelyä. Lopuksi suoritetaan laadunvarmistus, kuten AOI-tarkastus, X-ray-tarkastus ja ICT/funktionaalinen testaus.

Laatu ja standardit: SMT-tuotannossa noudatetaan IPC-standardeja, kuten IPC-A-610 (laatuvaatimukset) sekä IPC-J-STD-001 (juottamisen vaatimukset). Korjaus- ja uudelleenkäyttömenettelyt sekä valvonta- ja testausmenetelmät kuuluvat IPC-7711/7721 -standardeihin. Haasteisiin kuuluvat tombstoning-ilmiö, kohdistusvirheet, liitos- sekä pastanleviämisongelmat sekä pienois- ja korkeapitoisten liitosten luotettavuuden varmistaminen. SMT-tuotanto on keskeinen osa modernien elektroniikkatuotteiden massatuotantoa.