Reflowfasen

Reflowfasen är den del av reflow-svetsningsprocessen där lödpastans flussmedel avdunstar och lödlegeringen smälter för att bilda elektriska och mekaniska förbindelser mellan ytmonterade komponenter och kretskortet. Den ingår i en temperaturprofil som normalt består av uppvärmning (preheat), soak, reflow (flytande fas) och avkylning.

Under reflowfasen passerar komponenternas och kortets temperatur över lödlegeringens flytpunkt (liquidus). Viktiga parametrar är peaktemperatur, tid över flytpunkten (time above liquidus), uppvärmnings- och avkylningstakter samt jämn värmefördelning. Typiska riktvärden varierar med legering: för blyfria legeringar krävs ofta högre peaktemperaturer än för blyhaltiga. Exakta profiler anpassas efter lödpasta-, komponent- och korttillverkarens specifikationer.

Korrekt styrning av reflowfasen är avgörande för välvda lödfogar och för att undvika defekter som tombstoning, brobildning, lödtrådar eller otillräcklig vätning. Överhettning kan skada komponenter medan för låg temperatur ger kalla fogar. Processövervakning sker vanligtvis med termopar och profilverktyg för att verifiera att angivna temperaturzoner uppnås.

Reflowfasen är central i modern ytmontering och påverkar både kvalitet och produktionseffektivitet. Optimering kräver samspel mellan materialval, kretskortskonstruktion, maskininställningar och processövervakning.