Laserprosesseilla

Laserprosesseilla tarkoitetaan erilaisia teknologisia menetelmiä, joissa laserin tuottama valon keskittynyt säde käytetään materiaalien käsittelyyn. Laser on lyhennys sanoista *light amplification by stimulated emission of radiation*, ja sen avulla voidaan saavuttaa korkea energiantiheys, mikä mahdollistaa tarkat ja tehokkaat prosessit. Laserprosessien sovelluksia ovat muun muassa leikkaus, hitsaus, merkitseminen, pintakäsittely ja materiaalien poisto.

Laserleikkaus on yksi yleisimpiä sovelluksia, jossa laserin säde leikkaa materiaalin tarkasti ilman fyysistä kosketusta. Menetelmä soveltuu moniin materiaaleihin, kuten metalliin, muoviin, lasiin ja puuhun, ja se tarjoaa korkean tarkkuuden sekä pieniä leikkausrakoja. Laserhitsaus puolestaan yhdistää materiaalit sulattamalla niitä paikallisesti, mikä mahdollistaa vahvat ja esteettömät liitokset. Menetelmä on erityisen hyödyllinen ohuissa ja herkissä materiaaleissa.

Lasermerkitseminen on nopea ja ei-kosketuksellinen tapa merkata tuotteita, kuten sarjanumeroita tai tunnisteita. Menetelmä soveltuu moniin pinnoitteisiin, kuten metalliin, muoviin ja lasiin, ja se tarjoaa kestävän ja luettavan merkinnän. Pintakäsittelyllä laserilla voidaan muuttaa materiaalien ominaisuuksia, kuten kovuutta tai kitkaa, esimerkiksi metallien laseroimalla tai muovien pinnan muokkaamalla. Laserpoisto taas poistaa materiaalia tarkasti, mikä on hyödyllistä esimerkiksi korjaustöissä tai prototyyppien valmistuksessa.

Laserprosessien etuja ovat korkea tarkkuus, nopeus, vähäinen materiaalin kulutus ja kyky käsitellä herkkiä materiaaleja. Menetelmät ovat myös automaatioystävällisiä, mikä tekee niistä sopivia teollisuuden massatuotantoon. Laserprosessien kehitys jatkuu, ja uusia sovelluksia ja teknologioita kehitetään jatkuvasti, kuten ultraäänilaserit ja uudenlaiset säteilymuodot.