Alusmaterjaliks

Alusmaterjaliks ehk substrate määratletakse materjal, mille pind või aluskiht toimib teiste kihtide kinnituskohana või depoodeerimiskihina. See on kogu struktuuri alus ning määrab mehhaanilised, termilised ja keemilised omadused. Alusmaterjalide valik sõltub rakendusest, töötingimustest ja lõpptoote nõudmistest.

Peamised alusmaterjalide rühmad on anorgaanilised, orgaanilised ja kombineeritud substraadid. Anorgaanilised näited on klaas ja keraamika (nt alumiina Al2O3 või SiC). Orgaanilised on polümeerid, näiteks PET ja polüimide (Kapton). Kombinatsioonid hõlmavad FR-4 ehk klaas-epoksiidlaminaati ning painduvad substraadid nagu polyimid- või PET-filmid.

Olulised omadused, mille järgi alusmaterjali valitakse, hõlmavad termilist stabiilsust ja ühtlust, mehaanilist tugevust, dielektrilist vastupidavust, keemilist vastupanu ning pikaajalist püsivust. Võetakse arvesse ka pinnapinna omadusi (pinnaenergia ja siledus), mis mõjutavad haardumist ja depoodeerimise kvaliteeti. Lisaks hinnatakse taluvust temperatuurivaheldustele ja keskkonnamängidele ning sobivust konkreetsete protsessidega.

Rakendused hõlmavad elektroonikat (PCB-substraadid ja kihtide depoodeerimine), fotonika ja optikat (klaas- ja keraamilised substraadid), päikesepaneele ning katte- või biomaterjalide rakendusi meditsiiniseadmetes.

Ettevalmistusprotsessid hõlmavad puhastamist, pinnatöötlust ja ebakorrapääluste defektide kõrvaldamist ning vajadusel eeltekstureerimist, et parandada haardumist ja depoodeerimise kvaliteeti.