pintaliitos

Pintaliitos, englanniksi surface mount, on elektroniikkakomponenttien asennus- ja valmistustapa, jossa komponentit kiinnitetään suoraan piirilevyn (PCB) pinnalle. Toisin kuin perinteinen läpiviennillä kiinnitys, jossa komponentin johtimet kulkevat reiän läpi piirilevyn, pintaliitos käyttää komponentin pienikokoisia liitosjalkoja tai ollereita, jotka juotetaan piirin pinnalle.

Pintaliitoskomponentit (SMD-komponentit) suunnitellaan pienikokoisina ja litteinä, jotta ne voidaan sijoittaa tiheästi piirilevylle. Asennus tapahtuu automaattisten asennuslaitteiden, kuten pick-and-place -koneiden, avulla ja juotosprosessi suoritetaan yleensä reflow-juotoksella. Joissain tapauksissa käytetään myös kustannussyistä ja sovelluksesta riippuen lämpölähtöistä tai konventionalista johtotapaa.

Edut ja rajoitukset. Pintaliitos mahdollistaa suuremman tiheyden sekä pienemmän tilan ja massan piirilevyllä, lyhyemmät liitännät ja paremman soveltuvuuden automatisoituun tuotantoon. Se on vakiinnuttanut paikkansa useimmissa nykyaikaisissa elektronisissa laitteissa, kuten älypuhelimissa, tietokoneissa ja autoelektroniikassa. Rajoitteita ovat korjausmahdollisuuksien vaikeus ja komponenttien taajuus- sekä lämpökäsittelyyn liittyvät vaatimukset; jotkin suuret tai korkeita lämpötiloja vaativat osat voivat vaatia erikoisratkaisuja.

Käyttökohteet ja taustaa. Pintaliitosyhteensopivat komponentit ovat vakiintuneet modernien laitteiden valmistuksessa, ja tekniikkaa ylläpidetään jatkuvasti pienentämällä komponenttien mittoja sekä kehittämällä parempia juotus- ja lämpötilanhallintaratkaisuja.