pintaliitokset

Pintaliitokset ovat liitoksia, jotka muodostuvat kahden tai useamman kappaleen pintojen välille siten, että liitos rakentuu pääasiassa pinnan alueelle. Ne voivat olla sähköisiä tai mekaanisia, ja niiden tarkoituksena on siirtää sähköistä signaalia, voimaa tai lämpöä mahdollisimman pienellä tilavuudella. Pintaliitoksia esiintyy erityisesti elektroniikassa sekä rakennus- ja materiaalitekniikassa.

Elektroniikassa pintaliitos viittaa usein liitäntöihin, joissa komponenttien johtimet tai pinnat liitetään piirilevyn liitospintoihin juottamalla. Pintaliitoskomponentit (SMD, surface mount devices) asennetaan piirilevyn pintaan ja liitetään juotteen avulla, yleensä reflow-juottamalla. Tämä mahdollistaa pienen koon, alhaisen profiilin ja suurten tuotantosarjojen tiheyden. Juotuksessa käytetään lyijillisiä tai lyijittömiä juoteaineita sekä fluxia. Liitosten laatu riippuu muun muassa pintojen puhtaudesta, lämpötilasta, intermetallidien muodostumisesta sekä mahdollisista vioista kuten kylmistä juotoksista.

Muille aloille pintaliitokset voivat tarkoittaa pintojen välisiä liitoksia esimerkiksi hitsauksella, leimaamalla tai liimaamalla. Tällöin liitos on usein tarkoitettu sekä siirron että rakenteellisen vakauden takaamiseen, ja sen onnistuminen riippuu pinnan valmistelusta sekä materiaalien yhteensopivuudesta. Pintaliitosten luonne ja vaatimukset vaihtelevat sovelluksesta toiseen; yleisiä huomioon otettavia tekijöitä ovat kestävyys, luotettavuus sekä soveltuvuus tavanomaisiin kuormitus- ja ympäristöolosuhteisiin.