pintakytkennän

Pintakytkennän, eli pintakytkentätekniikan (Surface Mount Technology, SMT), tarkoituksena on kiinnittää elektroniikkakomponentit suoraan piirilevyn pintaan ilman läpikiinnitystä. SMT mahdollistaa pienikokoisten komponenttien tiheän pakkaamisen, koko rakenteen keventämisen sekä automaation käytön kiinnityksessä.

Käytännössä SMT-komponentit asettuvat valmiiksi suunnitelluille juotopaikoille piirilevylle ja kiinnitetään juotamalla. Komponenttityyppejä ovat esimerkiksi vastukset, kapselit, diodit sekä monimutkaisimmat integroitu piirit ja anturit. Nyt yleisiä pakkauksia ovat pienet koko- ja pituusarvot kuten 0402, 0603, 0805 sekä pienemmät kilpailukykyiset pakkaukset; suuremmat IC-pakkaukset, kuten QFP, QFN ja BGA, ovat myös yleisiä. Kiinnitys tapahtuu yleensä käyttäen juotospastaa, joka levitetään stencil-tekniikalla juotopaikoille, komponentit sijoitetaan paikoilleen ja piirilevy altistetaan reflow-uunissa, jossa pasta sulaa ja kiinnittyy.

SMT:n etuja ovat korkea komponenttien tiheys, pienemmät tilat ja kokonaiskustannukset massatuotannossa sekä mahdollisuus automaattiseen asennukseen. Rajoitteita ovat korjaamisen vaikeus ja kustannukset prototyyppien sekä lämmityksen hallinnan kannalta, sekä joidenkin suurten komponenttien rajoitettu lämpö- ja mekaaninen kestävyys.

Suunnittelussa pintakytkennää käytettäessä huomioidaan land-patterit (pads), etäisyydet (clearance), silmukkapisteet fiducials, juotostekniikan profiilit sekä pintakivien hallinta, kuten paste-levitys ja tarkastus. SMT on nykyään standardi yleisessä elektroniikassa.