pintakytkennän
Pintakytkennän, eli pintakytkentätekniikan (Surface Mount Technology, SMT), tarkoituksena on kiinnittää elektroniikkakomponentit suoraan piirilevyn pintaan ilman läpikiinnitystä. SMT mahdollistaa pienikokoisten komponenttien tiheän pakkaamisen, koko rakenteen keventämisen sekä automaation käytön kiinnityksessä.
Käytännössä SMT-komponentit asettuvat valmiiksi suunnitelluille juotopaikoille piirilevylle ja kiinnitetään juotamalla. Komponenttityyppejä ovat esimerkiksi vastukset, kapselit, diodit
SMT:n etuja ovat korkea komponenttien tiheys, pienemmät tilat ja kokonaiskustannukset massatuotannossa sekä mahdollisuus automaattiseen asennukseen. Rajoitteita
Suunnittelussa pintakytkennää käytettäessä huomioidaan land-patterit (pads), etäisyydet (clearance), silmukkapisteet fiducials, juotostekniikan profiilit sekä pintakivien hallinta, kuten