Plasmaassisterad

Plasmaassisterad är ett begrepp som används för att beskriva processer där plasma används för att hjälpa eller förbättra kemiska reaktioner, materialavlagring eller ytförändringar. Plasma är en partially ionized gas som innehåller joner, elektroner och reaktiva arter, och detta energirika tillstånd används för att påverka kemiska eller fysikaliska vägar i en processen.

Grundläggande principer innefattar att plasma levererar energi och reaktiva arter som aktivierar ytor, bryter bindningar eller bildar nya kemiska minimier. Energipluggar och partikelströmmar kan kontrolleras genom strömkälla och avstängning, och olika plasmahjälpta tekniker används beroende på mål och substrat. Beroende på applikation kan processerna ske under vakuum eller vid atmosfäriska tryck, med olika typer av plasma såsom glödgningsplasmer, dielektrisk barierutlösning och plasmajetar.

Tekniker och tillämpningar inkluderar plasmaförstärkta kemikalieavlagringar (PECVD) och andra plasmaassisterade depositionstekniker där tunna filmer bildas eller modifieras. Plasma används också för etsning, rengöring, ytfunktionalisering och förbättrad vidhäftning på komplexa geometrier. Inom mikroelektronik, optik, energilagring och biomaterial används plasmaassisterade metoder för att uppnå specifika ytingrepp, filmkvalitet eller dammreducerad ytförberedelse.

Fördelar inkluderar ofta lägre bearbetningstemperaturer, snabbare reaktioner, god täckning och möjligheten att behandla värmekänsliga substrat. Utmaningar innefattar risk för ytdamage från jonbombardement, kontaminering, instrumentkomplexitet och krav på noggrann processkontroll för jämnhet över stora ytor.