Etsaustekniikoissa

Etsaustekniikoissa tarkoitetaan prosesseja, joissa materiaalia poistetaan hallitusti määriteltyjen alueiden ympäriltä. Etsaus tuottaa tarkkoja kuvioita ja reuna-alueita, ja sitä käytetään erityisesti elektroniikassa (piirilevyt ja sirut), metallinmuokkauksessa sekä taidegrafiikassa.

Perusmenetelmä jaetaan pääasiassa märkä-etsaukseen, kuiva-etsaukseen sekä elektrolyyttiseen etsaukseen. Märkä-etsauksessa käytetään kemiallisia liuottimia, ja halutut alueet suojataan maskilla, kuten fotoliimalla; materiaalia poistuu kemiallisen reaktion vaikutuksesta. Kuiva-etsauksessa vuorovaikutus plasman tai ionien kanssa mahdollistaa tarkemmat rajat ja useimmiten anisotropisempia muotoja. Tyypillisiä tekniikoita ovat plasmapohjainen etsauks ja reaktiivinen ionietsauks (RIE).

Elektrolyyttinen etsaus perustuu sähkövirran avulla tapahtuvaan materiaalin poistamiseen elektrolyyttisessä nesteessä. Tätä menetelmää käytetään erityisesti joidenkin metallien muokkaukseen ja suurten alueiden käsittelyyn.

Sovellukset ja näkökulmat: Etsausta hyödynnetään piirilevyn ja mikrosiruvalmistuksen lisäksi MEMS-laitteissa sekä taidegrafiikassa. Prosesseja ohjataan maskisuunnittelulla, prosessilämpötiloilla ja kemikaalien ominaisuuksilla. Turvallisuus ja ympäristövastuu ovat tärkeitä, koska käytetyt kemikaalit voivat olla haitallisia ja aiheuttaa jätteen käsittelyn haasteita.