hienontamisprosessia

Hienontamisprosessi on pintakäsittelyn vaihe, jonka tarkoituksena on poistaa pinnan mikroskooppisia epätasaisuuksia sekä parantaa toleransseja ja sileyttä. Tämän seurauksena pinta on tasaisempi, kestää paremmin kulutusta ja täyttää tiukemmat mitoitusvaatimukset. Hienontaminen on usein viimeinen vaihe ennen kokoonpanoa tai tuotteen lopullista käyttöä.

Menetelmät jaotellaan pääpiirteittäin mekaanisiin, kemiallisiin ja kemiallis-mekaanisiin. Mekaanisessa hienontamisessa käytetään hiomista ja kiillotusta sekä erilaisia hioma- ja kiillotustuotteita. Kemialliset menetelmät hyödyntävät liuoksia, jotka pehmentävät pintaa ja poistavat materiaalia kemiallisesti. Kemiallis-mekaaninen hionta (CMP) yhdistää mekaanisen poistamisen ja kemiallisen reagoinnin; sitä käytetään erityisesti puolijohteiden, lasin ja keramiikan tuotannossa.

Sovellukset ovat metalliosat, lasi, keramiikka sekä puolijohteet ja optiset komponentit. Hienontaminen parantaa pinnan sileyttä, kulutuskestävyyttä ja mittatarkkuutta sekä vähentää epäjatkuvuuskohtien vaikutusta tiivistymiseen ja liitäntöihin.

Laatu ja mittaus: pinnanlaatu arvioidaan Ra-arvolla (pinnan karkeus), sekä 2D/3D-profilometrialla ja muiden topografiamittauksien avulla. Prosessia ohjataan poistuman määrän, aineenpoistonopeuden ja lämpötilan sekä käytettyjen jäähdytysratkaisujen avulla.

Ympäristö ja turvallisuus: hienontamiskäytössä syntyy jätepölyä, jätevettä ja slurryä, jotka on käsiteltävä asianmukaisesti. Työturvallisuusnäkökohdat, kuten suojalasit, hengityssuojaimet ja suojavaatteet sekä pölynhallinta, ovat olennaisia.

---