Tyhjiöpäällysteiden

Tyhjiöpäällysteiden viittaa prosessiin, jossa ohut kalvo materiaalia, tyypillisesti metalli, asetetaan alustalle tyhjiössä. Tämä menetelmä mahdollistaa erittäin tasaisen ja hallitun kerroksen muodostumisen, joka voi olla vain muutamia nanometrejä paksu. Tyhjiöympäristö on välttämätön, koska se estää päällystysmateriaalin ja ilmakehän kaasujen väliset reaktiot, varmistaen puhtaan ja korkealaatuisen pinnoitteen.

Eri tyhjiöpäällystysmenetelmiä on olemassa, kuten fysikaalinen kaasufaasipinnoitus (PVD) ja kemiallinen kaasufaasipinnoitus (CVD). PVD-menetelmät, kuten höyrystys ja sputterointi, perustuvat päällystysmateriaalin fyysiseen siirtämiseen alustalle. CVD-menetelmissä sen sijaan kemiallinen reaktio kaasumaisista esiasteista alustan pinnalla synnyttää pinnoitteen.

Tyhjiöpäällystettyjä materiaaleja käytetään monilla teollisuudenaloilla. Esimerkiksi elektroniikassa niitä hyödynnetään puolijohteiden valmistuksessa ja sähköjohtavuuden parantamisessa. Optiikassa tyhjiöpäällysteitä käytetään heijastamattomien pinnoitteiden, peilien ja muiden optisten komponenttien luomiseen. Myös työkaluissa ja koneenosissa tyhjiöpäällysteitä käytetään kulutuskestävyyden ja kovuuden lisäämiseen. Lisäksi ne ovat yleisiä kulutustavaroiden, kuten kellojen ja korujen, viimeistelyssä esteettisten ominaisuuksien parantamiseksi.