Leikkausmoduuli

Leikkausmoduuli on modulaarinen yksikkö, jonka tarkoituksena on suorittaa leikkaustoimintoja osana suurempaa automaatio- tai valmistusjärjestelmää. Termi on yleinen suomalaisessa teollisuus- ja konepajakirjallisuudessa ja kattaa useita leikkaustekniikoita sekä niihin liittyviä laitteita.

Tyypillisesti leikkausmoduuli sisältää leikkauspään (esimerkiksi laser-, plasma-, vesileikkaus- tai mekaaninen leikkauspää), syöttö- ja kiinnitysmenetelmät sekä anturit sekä ohjaus- ja voimansiirtojärjestelmät. Moduuli saa paikkansa ja ohjelmointinsa CNC- tai PLC-ohjauksen kautta ja sitä voidaan konfiguroida erilaisten materiaalien ja paksuuksien vaatimuksiin. Yhteensopivuus muiden järjestelmien kanssa mahdollistaa sujuvan tuotantolinjan hallinnan ja ohjelmoinnin CAD/CAM-ohjelmistojen kautta.

Käyttökohteita ovat muun muassa levyjen ja levykehysten leikkaaminen erilaisista materiaaleista, kuten metallista, muovista tai komposiiteista. Eri leikkaustekniikoiden moduulit voivat toimia itsenäisesti tai integroituna suurempaan tuotantolinjaan, jossa ne voivat hoitaa leikkausvaiheen automaattisesti osana tuotantovirtasäätä.

Edut ovat joustavuus, laajennettavuus ja huollon helppous, kun leikkauskapasiteetti ja suorituskyky voidaan päivittää vaihtamalla moduulia. Keskeisiä huomioita ovat toleranssit, kerf-väli sekä vaatimukset jäähdytykselle, pölynpoistolle ja turvallisuudelle.

Leikkausmoduuleja hyödynnetään tyypillisesti teollisuudessa sekä prototyyppituotannossa ja ne voivat olla osa olemassa olevia tuotantoympäristöjä sekä integroitavissa CAD/CAM- ja MES-järjestelmiin.