Kontaktipinnoitteina

Kontaktipinnoitteina ovat sähköisten kontaktien päälle käytettäviä metallipinnoitteita, joiden tarkoituksena on parantaa suorituskykyä ja luotettavuutta. Pinnoitteet suojaavat hapettumiselta, vähentävät kulumista ja kuljetusta aiheuttavaa kontaktivaihtelua sekä parantavat sähkökontaktin pysyvyyttä monissa ympäristöissä. Niitä käytetään erityisesti liittimissä, kytkimissä, releissä ja piirilevyjen pinnoissa.

Yleisimmät pinnoitusmateriaalit ja rakennemallit vaihtelevat käyttötarkoituksen mukaan. Kullan (Au) kerrosta käytetään korkeaa johtavuutta ja erinomaisia korroosionkestävyyksiä vaativissa kontakteissa. Tina (Sn) on kustannustehokas ja parantaa juotettavuutta, mutta tinin hapettuessa kontaktiluotuminen voi muuttua; siksi tina on usein yhdistetty alakerroksiin. Nikkeli (Ni) toimii vahvana aluskerroksena ja kestää kulutusta. Harvinaisemmin käytetyt materiaalit kuten palladium (Pd) ja ruthenium (Ru) tarjoavat erikoisominaisuuksia pienvirta- ja luotettavuuskohteisiin. Yleisiä kerrostarinoita ovat Ni/Au, Ni/Pd/Au sekä erilaiset ENIG- ja ENEPIG-rakenteet (electroless nickel immersion gold ja sen laajennukset), sekä hard gold -pinnoitteet, jotka yhdistävät kovaa kulutuskestävyyttä kullan pienellä ohuella kerroksella.

Pinnoitusmenetelmät kattavat elektrolyyttisen pinnoituksen (electroplating), elektroless-pinnoituksen sekä kohdekohtaiseen tarkoitukseen sovitetut menetelmät kuten immersion gold ja pintaan kielletyt pvd-ratkaisut. ENIG ja ENEPIG ovat yleisiä PCB-pinnoitteita, kun taas erikoiskäytössä käytetään esimerkiksi ruostumisenvastustuskykyisiä tai kulutusta kestävissä kontakteissa.

Sovellukset ja vaatimukset vaihtelevat: liitin- ja kytkinkontaktit, automaation pistokkeet sekä piirilevyjen liimaa ja liitännät. RoHS- ja REACH-yhteensopivuus sekä kansainväliset standardit, kuten IPC- ja IEC-sarjat, ohjaavat valintoja. Pinnoitteiden valinta painottuu kosteissa tai korroosiivisissa ympäristöissä sekä tapauskohtaiseen kulutukseen ja juotettavuuteen.