Kalvopäällystysprosesseilla

Kalvopäällystysprosesseilla tarkoitetaan menetelmiä, joilla ohut kalvo muodostetaan esineen tai pinnan päälle. Näitä prosesseja käytetään monilla teollisuudenaloilla, kuten elektroniikassa, optiikassa, lääketieteessä ja puolijohteiden valmistuksessa, parantamaan materiaalien ominaisuuksia tai lisäämään toiminnallisuutta. Kalvojen tyypit ja niiden muodostustavat vaihtelevat suuresti sovelluksen mukaan.

Yleisimpiä kalvopäällystysprosesseja ovat fysikaalinen kaasufaasipinnoitus (PVD) ja kemiallinen kaasufaasipinnoitus (CVD). PVD-prosesseissa materiaalia höyrystetään tai sputteroidaan tyhjiössä ja annetaan sen kondensoitua pinnoitettavan kappaleen pinnalle. Esimerkkejä PVD-menetelmistä ovat höyrystys ja sputterointi. CVD-prosesseissa taas kemiallinen reaktio tapahtuu kaasufaasissa tai pinnoitettavan pinnan yläpuolella, jolloin kiinteä kalvo muodostuu pinnalle. Terminen CVD ja plasmaavusteinen CVD ovat yleisiä CVD-tekniikoita.

Muita pinnoitusmenetelmiä ovat esimerkiksi sähkökemialliset menetelmät, kuten galvanointi, jossa metalli kerrostuu katodin päällä sähkövirran avulla, sekä liuospohjaiset menetelmät, kuten spin-pinnoitus, jota käytetään erityisesti puolijohdeteollisuudessa ohuille kalvoille. Kalvopäällystysprosessien valinta riippuu muun muassa halutusta kalvomateriaalista, sen paksuudesta, rakenteesta, pinnoitettavan kappaleen materiaalista ja vaaditusta pinnan laadusta. Prosessien optimointi on tärkeää haluttujen ominaisuuksien saavuttamiseksi.