Chipkondensaattorit

Chipkondensaattorit, eli pintaliitoskondensaattorit, ovat pieniä kondensaattoreita, joita käytetään suoraan pintaliitosasennukseen PCBindusessa. Yleisin tyyppi on keraaminen monikerroksinen kondensaattori, jota kutsutaan MLCC:ksi (multilayer ceramic capacitor).

MLCC-kondensaattorit koostuvat useista keraamisten dielektrien kerroksista, joiden väliin on sijoitettu metalliset elektrodit. Kerrokset on tiivistetty yhteen ja kapseloitu päälle ja reunoihin asennettujen metallipäätteiden avulla, joita käytetään liittämisessä PCB:hen. Kokoja on standardoituna sarjana, kuten 0402, 0603, 0805 ja 1206. Dielektriluokkia ovat esimerkiksi Class 1 (NP0/C0G), Class 2 (X7R, Z5U) sekä joissakin sovelluksissa Class 3 (Y5V). Class 1 tarjoaa hyvän lämpötilastabiilisuuden, kun taas Class 2 tarjoaa suurempia kapasitansseja pienemmässä tilassa, muttei yhtä vakaata arvoaan.

Kapasianssi MLCC:issä vaihtelee pienestä pF- tai nF-alueesta useisiin µF:iin. Jännitteet riippuvat luokasta ja käyttökohteesta; yleisiä arvoja ovat esimerkiksi 6,3 V, 16 V, 25 V ja 50 V, sekä suuremmat tietyissä sovelluksissa. DC-bias -vaikutus voi merkittävästi pienentää arvoa etenkin Class 2 -keraamisissa.

Pääedut ovat pieni koko, matala hinta sekä matala ESR/ESL, mikä tekee niistä yleisiä decoupling-, suodatus- ja virtalähdepiirien komponentteja. Sitä vastoin lämpötilavaihtelut ja mekaaninen rasitus voivat muuttaa arvoa sekä pituus- ja luotettavuusongelmat ovat huomioitavia erityisesti kriittisissä sovelluksissa. Kansainväliset standardit kattavat IEC/IEC 60384 -perhe sekä automotive-sovelluksissa AEC-Q200 -vaatimukset.