puolijohdelityksistä

Puolijohdelitografiat, tunnetaan myös nimellä puolijohdelitografia tai piilitografia, ovat keskeisiä valmistusprosesseja integroitujen piirien (IC) luomisessa. Ne ovat litografian muotoja, joita käytetään monimutkaisten ja pienten kuvioiden siirtämiseen puolijohdekiekoille, yleensä piille. Prosessi alkaa yleensä maskin tai retikkelin luomisella, joka sisältää halutun kuvioinnin. Tämä maski toimii mallina, jota käytetään valoherkän materiaalin, fotolakkaan, valottamiseen puolijohdekiekossa.

Litografia prosessiin kuuluu useita vaiheita. Ensinnäkin, kiekko päällystetään tasaisella kerroksella fotolakkaa. Tämän jälkeen kiekko asetetaan litografialaitteeseen, jota kutsutaan myös steppereiksi tai skannereiksi. Maski asetetaan valonlähteen ja kiekon väliin. Valo kulkee maskin läpi ja valottaa fotolakkaa tarkasti määritellyillä alueilla. Valottunut fotolakka muuttuu kemiallisesti, joko helpommin poistettavaksi (positiivinen fotolakka) tai vaikeammin poistettavaksi (negatiivinen fotolakka). Seuraavaksi kuvioitu fotolakka poistetaan kehitysprosessilla, jolloin alla oleva piikerros paljastuu tietyiltä alueilta. Nämä paljaat alueet voidaan sitten käsitellä esimerkiksi etsaamalla, ionien istuttamisella tai materiaalien kerrostamisella, jotta voidaan luoda elektronisia komponentteja, kuten transistoreja ja johtimia. Lopuksi jäljellä oleva fotolakka poistetaan. Tätä prosessia toistetaan useita kertoja, jotta voidaan rakentaa monimutkainen monikerroksinen rakenne, joka muodostaa mikropiirin. Puolijohdelitografian tarkkuus ja skaalautuvuus ovat ratkaisevia sirujen jatkuvassa pienentämisessä ja tehokkuuden parantamisessa.