lämpötilakierto

Lämpötilakierto, englanniksi thermocycling, on testimenetelmä jossa kohde-osa tai -kokonaisuus altistetaan toistuvasti kahden tai useamman lämpötilan vaihtelulle. Tavoitteena on arvioida materiaalien, liitosten ja rakenteiden kestoa ja lujuutta lämpötilavaihtelun aiheuttamaa väsymystä vastaan sekä tunnistaa mahdolliset heikkoudet, kuten halkeamat, delaminaatio tai muotin tunkeutuminen.

Käytännössä lämpötilakierto suoritetaan lämpötila- tai ilmastokammissa, joissa lämpötila nostetaan ja lasketaan hallitusti. Tärkeitä ajureita ovat Tmin ja Tmax, lämmin- ja jäähdytyksen nopeus (dT/dt), oleskeluajat äärimmäisissä lämpötiloissa sekä kiertojen kokonaismäärä. Testausta voidaan muokata kaksiluonteisena (kaksi erillistä lämpötilaa) tai monimuotoisempana, ja profiili valitaan standardien tai tuotteen käyttöturvallisuustietojen mukaan.

Erot lämpötilakierrosta ja termisestä shokista: lämpötilakierto koostuu hallituista lämpötilavaihteluista ja riittävistä oleskeluajasta äärilämpötiloissa, kun taas terminen shokki tarkoittaa äärimmäisen nopeaa lämpötilan muutosta, joka aiheuttaa suuria lämpöjännityksiä. Lämpötilakierron tarkoitus on simuloida pitkäaikaisen palvelun aiheuttamaa rasitusta.

Sovelluksena ovat elektroniset laitteet, suorituskykykomponentit, autot, ilmailu ja rakennusmateriaalit. Tulokset ilmoitetaan usein kiertojen määränä, jossa havaittu heikkeneminen rikkoo sovellettavat hyväksyntä- tai toiminnallisuuskriteerit. Standardit, kuten IEC 60068-2 -sarja, ohjaavat testin suunnittelua ja tulkintaa.