laserboringlaserskæring

Laserboring og laserskæring beskriver to nært beslægtede industrielle behandlingsteknikker, hvor en fokuseret laserstråle bruges til at fjerne materiale præcist. Laserboring (microdrilling) fokuserer på at lave huller med små diametre og ofte høj længde-til-diameter-ratio, mens laserskæring bruges til at skære konturer og dele ud af plader eller rør. Begge processer udføres typisk med CO2-, fiber- eller faststoflasere, og kan være kontinuertstråle eller pulserende afhængigt af materiale og krav til kvalitet.

Principperne omfatter lokal opvarmning, smeltning og fordampning af materiale; assistgasser som oxygen eller nitrogen påvirker skærehastighed og kantkvalitet. CNC-styrede hoveder og optimerede fokuseringslinser styrer nøjagtighed og gentagelsespræcision. Anvendelser spænder fra metal- og plastbearbejdning til elektronik, medicinsk udstyr og flyindustri, især når små tolerancer eller komplekse geometrier kræves.

Fordele ved teknikkerne er høj præcision, ikke-kontaktbearbejdning, lavt værktøjsforbrug og mulighed for automatisering. Begrænsninger omfatter varmepåvirkede zoner (HAZ), problemer med meget reflekterende materialer, begrænset effektivitet i meget tykt gods og behov for effektiv røg- og dampsugning. Sikkerhedskrav er strenge: lukkede kabinetter, korrekt laserklassifikation, øjenbeskyttelse og ventilation er nødvendige. Valg mellem laserboring og laserskæring afhænger af hulstørrelse, materiale, ønsket kantkvalitet og produktionshastighed.