elektroplateringsprosesser

Elektroplateringsprosesser innebærer bruk av elektrisk strøm for å redusere oppløste metallioner fra en løsning slik at de avsettes på en leder, vanligvis et metallobjekt. Denne prosessen brukes til å skape et tynt lag av et annet metall på overflaten av et objekt, kjent som et belegg eller en plating. Formålet med elektroplettering kan variere, inkludert forbedring av korrosjonsbestandighet, økning av hardhet, forbedring av utseende eller for å skape en mer ledende overflate.

Grunnprinsippet bak elektroplettering involverer en elektrokjemisk celle. Denne cellen består av et katode som er objektet som skal plateres, en anode (som enten kan være inert eller laget av metallet som skal plateres), og en elektrolyttoppløsning som inneholder metallionene som skal avsettes. Når en likestrøm påføres mellom katoden og anoden, blir metallionene i elektrolytten tiltrukket av katoden. Ved katoden mottar disse ionene elektroner, noe som reduserer dem til nøytrale metallatomer som deretter fester seg til overflaten av objektet.

Valget av elektrolyttoppløsning og anodemateriale avhenger av metallet som skal plateres. Vanlige metaller som elektroplateres inkluderer krom, nikkel, kobber, sink, gull og sølv. Prosessen krever nøye kontroll av parametere som strømtetthet, temperatur og badets sammensetning for å oppnå et ensartet og effektivt belegg. Ulike typer elektroplateringsprosesser eksisterer, som for eksempel syrebad for kobber og alkalisk bad for sink.