Fotolitografiyle

Fotolitografiyle, mikro ve nano ölçekli desenlerin bir substrata ışık yardımıyla aktarılması için kullanılan temel bir mikrofabricasyon tekniğidir. Genelde yarı iletken üretiminde kritik rol oynar. Süreçte yüzeye fotoresist adı verilen ışığa duyarlı bir polimer tabakası uygulanır ve desen maskesiyle ışık yayılımı kontrollü olarak iletilir.

İşlem basamakları genelde şu şekildedir: temizlenen substrata fotoresist uygulanması (genelde spin coating ile ince tabaka) ve soft bake; maskeli exposure ile desenin iletilmesi; geliştirici ile maruz bölgelerin çözünecek hale getirilmesi; rezistin sertleşmesi için hard bake; ardından uygun bir etching veya kaplama işlemine geçilmesi; son olarak rezist temizliğiyle işlem tamamlanır.

Fotoresistler iki ana türe ayrılır: pozitif ve negatif. Pozitif resist maruz bölgelerde çözünür hale gelir; negatif resist ise maruz kalan bölgelerin daha az çözünecek hale gelmesini sağlar. Çözünürlük, dalga boyu (i-line, g-line, UV, deep UV, EUV), rezist kalınlığı ve maskenin kalitesine bağlıdır.

Kullanım alanları arasında yarı iletken çipler, MEMS ve mikroakışkan cihazlar bulunur. Fotolitografi, mikrofabrication'ın temelidir ve teknolojide sürekli gelişimle daha yüksek çözünürlük hedefleriyle ilerler; EUV lithography gibi ileri teknolojiler bunu destekler.