tyhjiöpintaustekniikat

Tyhjiöpintaustekniikat viittaavat joukkoon menetelmiä, joissa materiaaleja kerrostetaan tai pinnoitetaan tyhjiöolosuhteissa. Nämä tekniikat mahdollistavat erittäin ohuiden, tasalaatuisten ja puhtaiden kalvojen muodostamisen erilaisille substraateille. Tyhjiöolosuhteet ovat välttämättömiä, koska ne estävät ilmakehän epäpuhtauksien pääsyn pinnoitusprosessiin ja mahdollistavat materiaalien höyrystymisen tai plasman muodostumisen hallitusti.

Yleisiä tyhjiöpintaustekniikoita ovat fysikaalinen kaasufaasipinnoitus (PVD) ja kemiallinen kaasufaasipinnoitus (CVD). PVD-menetelmiin kuuluvat muun muassa sputterointi, jossa kohdemateriaalia pommitetaan ioneilla, ja höyrystys, jossa materiaali höyrystetään lämmittämällä tai elektronisuihkulla. Nämä menetelmät soveltuvat metallien, seosten ja joidenkin yhdisteiden pinnoittamiseen. CVD-tekniikoissa puolestaan käytetään kemiallisia reaktioita kaasumaisissa lähtöaineissa, jotka sitten hajoavat ja muodostavat kiinteän kalvon pinnalle. CVD-menetelmät soveltuvat monenlaisten materiaalien, kuten puolijohteiden, keraamien ja polymeerien, pinnoittamiseen.

Tyhjiöpintaustekniikoilla saavutetaan usein erinomainen kalvon tarttuvuus, kovuus ja kulutuskestävyys. Niitä käytetään laajalti esimerkiksi elektroniikkateollisuudessa, optiikassa, työkaluteollisuudessa ja lääketieteellisten laitteiden valmistuksessa. Sovellusalueita ovat esimerkiksi puolijohdepiirien valmistus, heijastamattomat pinnoitteet linsseihin, kulutusta kestävät pinnoitteet leikkaustyökaluihin sekä korroosionestopinnat. Tyhjiöpintaustekniikoiden valinta riippuu pinnoitettavasta materiaalista, halutusta kalvon ominaisuuksista ja substraatin tyypistä.