puolijohdevalmistusprosesseja

Puolijohdevalmistus viittaa prosessiin, jossa puolijohdekomponentteja, kuten transistoreita ja integroituja piirejä, valmistetaan. Tämä monimutkainen ja tarkka prosessi alkaa piikiteen kasvattamisesta, josta sitten leikataan ohuita kiekkoja, joita kutsutaan laatoiksi. Näille laatoille kuvioidaan monimutkaisia piirejä käyttämällä valolitografiaa, jossa valoa käytetään suunnitelmien siirtämiseen laatoille. Tätä seuraa useita etsaus- ja kerrostusvaiheita, joissa puolijohdemateriaaleja lisätään tai poistetaan tarkasti haluttujen sähköisten ominaisuuksien saavuttamiseksi. Ionien implantaatiota käytetään puolijohteen sähköisten ominaisuuksien muuttamiseen dopausaineiden avulla. Koko valmistusprosessin ajan puhtaus on ensiarvoisen tärkeää, ja se tapahtuu erittäin kontrolloiduissa puhdastilaympäristöissä kontaminaation estämiseksi. Valmistuksen viimeisessä vaiheessa laatat leikataan yksittäisiksi siruiksi, jotka sitten testataan ja pakataan valmiiksi komponenteiksi, joita käytetään lukemattomissa elektronisissa laitteissa.