Profilometrialla

Profilometrialla tarkoitetaan pinnan topografian mitattamista ja kartoitusta kolmiulotteisesti. Menetelmällä voidaan määrittää sekä pienet korkeuserot että kokonaispinnan tekstuuri, ja sitä käytetään sekä tutkimus- että laadunvalvontakäytössä teollisuudessa.

Profilometria jaetaan yleensä kontaktiseen ja ei-kontaktiseen lähestymistapaan. Kontaktisessa (tactile) profilometriassa käytetään liikkuvaa stylus-kärkeä, joka seuraa pinnan korkeusvaihtelua, kun taas ei-kontaktinen profilometria hyödyntää optisia keinoja kuten interferometria, konfokaali- tai lineaarinen skannaus sekä strukturoitu valon mittaus. Molemmat tuottavat korkeuden datan, josta rakennetaan 2D-profiileja ja/tai 3D-pinnankarttoja.

Yleisimmät pinnan karheusparametrit ovat 2D Ra, Rq ja Rz sekä areaaliset Sa, Sq ja Sz. Näitä käytetään kuvaamaan pinnan tekstuurin ja korkeuserien tilastollisia ominaisuuksia. Profilometria tuottaa myös kolmiulotteisen korkeuskartan, jonka avulla voidaan analysoida pinnan suunnittelua ja valmistusprosesseja.

Sovelluksia ovat muun muassa metallien ja muovien laadunvalvonta, mikrotekniikka, puolijohdeteollisuus sekä lääketieteelliset implantit. Mittausmetodit noudattavat kansainvälisiä standardeja, kuten ISO 4287 (pinnan karheus) ja ISO 25178 (pinnan topografia, areaaliset parametrit).

Profilometria on kehittynyt 3D-areaalisten mittausten suuntaan, jolloin sekä pienet piirteet että suuremmat topografiat voidaan analysoida kokonaisvaltaisesti.