Pläteringsmetoder

Pläteringsmetoder, även kända som ytbeläggningsprocesser, är tekniker som används för att applicera ett tunt lager av ett material på ytan av ett annat objekt. Syftet med plätering kan variera, från att förbättra utseendet och korrosionsbeständigheten till att öka hårdheten eller leda elektrisk ström.

En av de vanligaste pläteringsmetoderna är galvanisk plätering. Denna process använder en elektrisk ström för att reducera metalljoner från en elektrolytlösning och deponera dem på katoden, vilket är objektet som ska pläteras. Syrakopparplätering och nickelplätering är exempel på galvaniska processer.

En annan metod är kemisk plätering, som inte kräver någon extern elektrisk ström. Istället initieras reaktionen av kemikalier i badet, vilket leder till att metallen deponeras på objektets yta. Detta kan vara användbart för att plätera icke-ledande material eller för att uppnå en jämn beläggning på komplexa former.

Termisk sprutning är en teknik där ett smält eller halvsätt material sprutas mot objektets yta med hög hastighet, där det stelnar och bildar ett skyddande skikt. Detta kan inkludera metoder som lågenergisprutning, högenergiskärning (HVOF) och plasmasprutning.

Fysisk deposition från gasfas (PVD) är en grupp av vakuumprocesser som används för att avsätta tunna filmer och beläggningar. Exempel på PVD-tekniker är förångningsdeposition och sputtering, där material atom för atom eller molekyl för molekyl överförs från en källa till objektet i ett vakuum.

Slutligen finns det också mekaniska metoder som rullplätering, där en metallfolie pressas mot ett annat material under högt tryck. Valet av pläteringsmetod beror på en rad faktorer, inklusive de material som används, önskad beläggningens egenskaper och applikationens krav.