PCBfremstilling

PCBfremstilling betegner processen med at producere trykte kredsløbskort fra designdata til færdige enheder. En PCB består ofte af et isolerende underlag med kobberbeklædning, som gennemgår en række processer for at danne de ønskede elektriske forbindelser mellem komponentpunkter og lagret data.

Processen starter med dataudlæggelse fra designsoftware og konvertering til filer, der styrer mønsterudlægning, hulhuller og lagopbygning. Derefter følger materialevalg og panelisering: ofte FR-4 eller andre keramiske eller fleksible underlag, inklusive kobberbelagte foringstykkelser og eventuelle forberedende lag. Lagdeling og kobbermelydning kan være enkeltlag eller flerlags, hvor præcise udskæringer og præcisionsbohringer udføres på maskine og med efterfølgende gennem reproduktion af viaforbindelser. Efter forberedelse påføres fotomaterialer og mønsteret overføres ved lys eller laser, hvilket danner de ønskede kobberbaner. Kobber fjernes ved kemisk ætsning eller plasma, og overskydende resist fjernes.

Efterfølgende påføres beskyttende lag, typisk soldmask eller silketryk, for at beskytte kredsløbet og åbningerne til lodning. Sluttrus er overfladebehandlinger som HASL, ENIG eller ENEPIG for at sikre god lodningsevne og korrosionsmodstand. Endelig udføres kvalitetssikring med visuel inspektion, elektriske tests (continuity, isolation eller flying probe) og impendanskontrol for relevante højhastighedsdesigns, inden kortene depaneliseres og forsendes.