Køleforløb

Køleforløb er betegnelsen for den sekvens af processer, et køleanlæg gennemgår for at fjerne varme fra et område og afgive den til omgivelserne. Formålet er at opnå en lavere temperatur i et objekt, en bygning, en vare eller en proces. Den mest udbredte type er dampkompressionskøleforløbet, som typisk består af fire hoveddele: fordamperen, hvor kølemidlet absorberer varme og fordampes; kompressoren, der øger trykket og temperaturen på kølemiddellgassen; kondensatoren, hvor kølemidlet afgiver varme til omgivelserne og kondenserer tilbage til væske; og et ekspansionselement, der sænker trykket og temperaturen, så kølemidlet igen kan fordampe i fordamperen. Kølemidlet gennemgår dermed et lukket kredsløb og transporterer latent varme fra det område, der skal køles, til omgivelserne.

Der findes også alternative køleforløb, som absorptionskøling, hvor kølemidlet er drevet af varme i stedet for mekanisk arbejde. Sådanne systemer bruges i specifikke industrielle anvendelser og i steder uden skrivebordsstrøm eller hos transportable køleenheder. Ydeevne måles ofte som COP (koefficient for køling) eller EER, og påvirkes af temperaturforskelle, design og valg af kølemiddel.

Miljøaspekter spiller en væsentlig rolle i nutidige køleforløb. Mange ældre kølemidler har betydelige ODP- eller GWP-værdier og bruges i dag mindre. Der arbejdes derfor på at erstatte disse med miljøvenlige alternativer som naturlige kølemidler (ammoniak, kuldioxid, hydrocarboner) og på at optimere tæthed og energieffektivitet. Anvendelser spænder fra bygningskøling og husholdningskøleskabe til industriel proceskøling og datacenterdrift.