polijsttechnieken

Polijsttechnieken omvatten verschillende methoden om oppervlakken glad te maken en onvolkomenheden te verwijderen. Ze worden toegepast in metalen, glas, keramiek, kunststof en in de halfgeleiderindustrie. De belangrijkste categorieën zijn mechanisch polijsten, chemisch polijsten en chemisch-mechanisch polijsten (CMP).

Mechanisch polijsten maakt gebruik van schuurmiddelen en polijstmedia zoals aluminiumoxide, siliciumcarbide of diamant, vaak in combinatie met polijstpasta of vloeistolen. Het proces verloopt van grof naar fijn en gebeurt meestal op polijstschijven of linten in draaiende of oscillerende bewegingen. Doelen zijn het verminderen van oppervlaktedefecten, het verbeteren van de glans en het bereiken van een corrigerend vlak met lagere ruwheid.

Chemisch polijsten berust op chemische reagentia die het oppervlak selectief verwijderen of etsen. Vaak wordt dit toegepast in combinatie met mechanisch polijsten om residuen te verwijderen en een uniform oppervlak te verkrijgen. Het resultaat is doorgaans een glad oppervlak met minder microscheuren dan bij uitsluitend mechanisch polijsten.

Chemisch-mechanisch polijsten (CMP) combineert een abrasieve suspensie met chemische agentia en vereist gecontroleerde druk, temperatuur en recreatie. CMP wordt veel toegepast in de halfgeleiderindustrie en voor andere zeer vlakke oppervlakken, zoals wafers en spiegels, waar nanometer-precisie vereist is.

Kwaliteitscontrole bij polijsten omvat visuele inspectie en metingen van oppervlaktekwaliteit, zoals ruwheid (Ra, Rz), vlakheid en spiegelglans. Veiligheid en onderhoud zijn essentieel: geschikte persoonlijke beschermingsmiddelen, goed geventileerde ruimten, correcte opslag van chemicaliën en regelmatige reiniging van gereedschappen.