Halbleiterprozess
Halbleiterprozess bezeichnet die Abfolge von Fertigungsschritten zur Herstellung elektronischer Bauelemente auf Halbleiterwafern. Typische Basismaterialien sind Silizium und Silizium-Germanium; daneben kommen auch III-V-Verbindungen zum Einsatz. Der Prozess umfasst Reinigung, Schichtabscheidung, Strukturierung und Dotierung, in sauberer Umgebung mit streng kontrollierter Kontamination.
Der Prozess gliedert sich grob in Front-End-of-Line (FEOL) und Back-End-of-Line (BEOL). FEOL umfasst die Bildung von
Zu den Schlüsseltechniken gehören Photolithografie zur Musterung, Dünnschichtabscheidung (CVD, PVD), Dotierung durch Diffusion oder Ionenimplantation, Oxidation,
Wichtige Materialien sind Siliziumdioxid, Silizium-Nitrid, Halbleiterkristalle, Leiterschichten aus Aluminium oder Kupfer sowie Barriereschichten. In modernem Knoten
Qualitätssicherung erfolgt im Reinraum mit strenger Kontaminationskontrolle, Prozessüberwachung, Metrologie und Yield-Management. Die Komplexität steigt mit der
Anwendungen dieser Prozesse sind integrierte Schaltungen für Computer, Mobilgeräte, Speicher, Automotive- und Industrieanwendungen. Der Halbleiterprozess entwickelt